好项目环境 某大一些的PCB（加印集成电路板板）研发的企业制造整个过程中产生过量含铜废脏水，重点主要来起源于蚀刻、电渡等生产工艺。废脏水下铜亚铁离子氧化还原电位自由高达200-500mg/L，互相含大量镍、锌等天价属，与设计使用剂。以往化学沉淀自己法易于动态平衡到《脏水综合评估排放量规则》（GB8978-1996）表1规则（铜≤0.5mg/L）。 工业废水化学成分及的来源 重点造成的污染 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主次被污染的物 ：充分络合剂（EDTA、檸檬酸等）、轻微氰化物 pH值 ：2-4（强酸性性） 废污水原因 ：蚀刻线消毒水、电镀工艺槽废气、退镀废气 加工方法工作流程 预处里时段 ： 调理池：营养均衡水质检测发电量，pH基本修改至3- 破络影响池：加药次氯酸钠溶液（NaClO）破碎无机络合剂 结合水解：加NaOH调pH至8-9，制成Cu(OH)₂絮体 螯合不饱和树脂角度净化处理 ： 选择亚氨基二乙酸型螯合光敏树脂（如Lewatit TP-207） 两柱串联和并联设计方案：流体密度掌控在10-15BV/h（床表面积/钟头） 机体再生工作流程：4%稀盐酸解吸→水清洗→5%NaOH转化→水清洗 后净化处理 ： 活性酶类炭吸残留无机物 pH调整至6-9脆皮放 最后功能 水流铜铝离子溶度稳定性高≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 硅胶粘合剂交換储存量达1.2mmol Cu²⁺/mL硅胶粘合剂 年收回金属材料铜约8.5吨，造成国家经济高效益约四十万元 启用制造费约3.两元/吨水（含药水、能效、树脂材料耗损）