某半导制造出机构因晶圆擦拭生产工艺发生含氨废水除理，的水量200吨/天。废水除理中除化学需氧量外还所含氟化物和进样器高价属，除理强度大。当地城市排放物规范标准耍求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水因素及从何而来 晶圆冲洗废气（最主要从何而来）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺技术废水处理方法：含微量分析铜、镍等天价属，pH值价格波动大 CMP机磨电镀废水：含硅颗粒剂及氟化物 除理步骤流程步骤流程 用"物理化学沉淀自己+膜隔离+折点氯化"搭配的工艺： 预除理 ：添加CaCl2除氟，把控pH在7.5-8. 反渗透装置系统 ：取除0.01μm超过粒子物 反渗浸提 ：将化学需氧量萃取至1000mg/L以上的 折点氯化 ：精确度高掌握氯加药量，将化学需氧量转成为氦气 正离子交流 ：切实保障高价属合格 不可能疗效 化学需氧量稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属分子量高出测试限 水造纸废水处理率达75% 淤泥发生量可以减少40%